2023年4月27日芯导科技(688230)发布公告称公司于2023年4月26日召开业绩说明会。

(资料图)

具体内容如下：

问：请公司在对外投资方面有哪些计划和进展？

答：尊敬的投资者，您好！2022 年度，为保障募投项目的有效实施和管理，提高募集资金的使用效率，同时，为了吸引更多产业人才，获得更好的联动效应，公司在无锡设立了全资子公司芯导科技(无锡)有限公司，并新增该子公司为募投项目实施主体之一。

此外，公司以自有资金 5,000 万元参与投资了北京光电融合产业投资基金(有限合伙)，借此拓展相关产业资源，拓宽投资渠道，把握投资机会，优化投资结构。

以参与投资产业基金为契机，伴随着下游消费电子、光伏储能、工业控制、汽车电子等应用市场的大力推广带来的市场机遇，我们将持续关注与公司技术、产品、业务等协同性好的优质上下游资源，充分调研并科学、审慎地进行投资项目的可行性分析，积极整合上下游资源，进一步优化公司投资结构。感谢您的关注！

答：尊敬的投资者，您好！公司 MOS 产品主要采用沟槽和屏蔽栅结构相关技术，主要代工采用 8 英寸和 12 英寸工艺，特色为超低导通阻抗、低开关损耗的 MOS 产品，该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面较为先进。公司的部分 TVS、MOSFET 等功率器件产品在技术上处于国内前列，与国际大厂的技术相当。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！针对功率器件，公司将开发一系列应用于消费类电子、工业控制、光伏储能、汽车电子等领域的大功率高性能 ESD、TVS 产品、超低 Vf 的肖特基二极管以及超低导通阻抗、超低栅极电荷的 SGT MOSFET、SJ MOS、IGBT、第三代半导体 GaN HEMT 功率器件。针对功率 IC 产品，公司将加速 USB PD 快充技术的开发，以满足5G 时代手机快充市场；加快 DC-DC、LDO 稳压器产品开发和布局，抢占 5G 时代手机终端需求及物联网(IOT)平台超低功耗电源管理；扩展现有开关充电、线性充电产品系列，扩大公司电源产品的市场覆盖率和市场份额。公司将结合募投项目的实施，对技术平台进行升级，为后续技术研发和新产品开发提供更加有力的支撑，保持竞争力水平。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司积极推动产品升级迭代，基于自有的成熟设计模块，推陈出新，开发出了效率更高、更智能化的全系列充电芯片、保护芯片等产品。公司的 TVS 产品具备超薄的封装尺寸，已成功应用于客户折叠屏手机中，提高手机充电性能的同时可以改善机体厚度。公司针对移动终端小型化的场景推出了超小封装产品系列，以其高性能、低损耗、低漏电的特点，不但助力客户产品实现更紧凑的功能布局，打造轻巧精致的设备外观，更为其安全使用保驾护航。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司始终关注经营效率，在加速产品的技术更新与迭代的同时，不断加强供应链管理，一直保持着较为稳定的毛利率水平。

复杂的外部环境因素促使集成电路产业实现自主可控要求越来越迫切，国产替代进口需求空间巨大，具有自主核心技术的国产芯片份额会有极大的提升。国内终端厂商逐步将供应链转移至国内，有助于真正发挥上下游联动发展的协同作用，半导体产业的国产替代持续加速进行，给中国本土企业带来了绝佳的市场机会。谢谢！

芯导科技2022年报显示，公司主营收入3.36亿元，同比下降29.33%；归母净利润1.19亿元，同比上升4.3%；扣非净利润6541.15万元，同比下降39.71%；其中2022年第四季度，公司单季度主营收入7433.42万元，同比下降30.84%；单季度归母净利润1813.47万元，同比下降19.86%；单季度扣非净利润722.55万元，同比下降63.1%；负债率1.88%，投资收益5858.68万元，财务费用-1329.98万元，毛利率34.83%。

该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1745.45万，融资余额增加；融券净流入478.71万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，芯导科技(688230)行业内竞争力的护城河一般，盈利能力优秀，营收成长性较差。财务健康。该股好公司指标3.5星，好价格指标2星，综合指标2.5星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)